最近幾年激光打標(biāo)機(jī)價(jià)格一直呈下降狀態(tài)，由原來(lái)的一兩萬(wàn)降到現(xiàn)在的兩三千，機(jī)器越來(lái)越便宜導(dǎo)致了用戶對(duì)日常保養(yǎng)的忽視，以至于機(jī)器經(jīng)常小問(wèn)題不斷，甚至很多用戶根本不知道如何正確的對(duì)刻章機(jī)進(jìn)行保養(yǎng)，下面我就為大家總結(jié)一下保養(yǎng)的方法和工作時(shí)的注意事項(xiàng)：。

　　工作之前首先要檢查循環(huán)水，如果不通水就進(jìn)行工作，雕刻出來(lái)的效果會(huì)越來(lái)越淺，甚至?xí)斐杉す獯驑?biāo)機(jī)激光管碎裂，造成很大的經(jīng)濟(jì)損失（如果不通水進(jìn)行了工作，應(yīng)立即關(guān)閉機(jī)器并切斷電源，等半小時(shí)后再通水進(jìn)行測(cè)試）。

　　夏天天氣教熱，應(yīng)注意水溫，盡量用較大的水桶，如果水溫上升，應(yīng)更換涼水，冬天天氣較冷，切記不要讓循環(huán)水結(jié)冰，可在水中放入適量防凍液。

　　激光打標(biāo)機(jī)循環(huán)水應(yīng)當(dāng)經(jīng)常進(jìn)行更換，水內(nèi)不能有雜物。

　　刻章機(jī)和電腦主機(jī)都應(yīng)當(dāng)接地再進(jìn)行工作，（鐵棍砸入土中，需要接觸到土）。

　　應(yīng)經(jīng)常清理導(dǎo)軌和小車輪，并注入機(jī)油進(jìn)行潤(rùn)滑。

　　經(jīng)常擦拭鏡片（用酒精棉球），防止鏡片臟造成雕刻淺，（一般刻章機(jī)有三個(gè)反射鏡和一個(gè)聚焦鏡，反射鏡無(wú)需拆下，直接擦拭即可，聚焦鏡需要拆下后擦拭）。

　　經(jīng)常清理刻章機(jī)內(nèi)部的水分和雜物，防止潮濕對(duì)線路造成不良影響，（清理后可用吹風(fēng)機(jī)吹干）。

　　硅片切割常用Na:YAG激光光源，硅片激光切割利用激光照射引起硅片升溢，直至材料被熔化，汽化，由于光壓和汽化物質(zhì)的反沖壓力引起熔體從切口處排出，Nd:YAG激光被調(diào)制成脈沖式，脈沖頻率1一50kHz，同時(shí)光束被聚焦成0，lmm左右紫外激光打標(biāo)機(jī)直徑的光斑，激光能員密度可達(dá)1護(hù)~1口J/c時(shí)，激光輻射在硅片表面形成月牙坑，激光相對(duì)硅片平板移動(dòng)，一個(gè)二個(gè)月牙坑重疊，在硅片表面形成連續(xù)的劃線(熔蝕線)，然后用機(jī)械方法很容易沿熔蝕線方向?qū)⒐杵硵?，激光切割硅片的主要?yōu)點(diǎn)是:切割線寬度小于a.25mm，切剮深度比金剛石劃片深2-3倍，大大提高成品率.成品率達(dá)96I^-98%，切割應(yīng)力小，邊緣銳利，對(duì)脆性材料同樣不會(huì)產(chǎn)生裂紋，如果采用連續(xù)YAG激〕百功割硅片，在切割邊緣能觀察到熱效應(yīng)痕跡，同時(shí)Si片的熔化汽化的邊緣不能嚴(yán)格控制，熔體的濺射也不能控制，因而切割硅片的邊緣不十分銳利，表面不平整的深度約為50拜Tn.。

　　傳統(tǒng)硅片切割采用高速旋轉(zhuǎn)刀片或金剛IC全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)石在硅片上先預(yù)丑切痕，然后按切痕方向?qū)⑵鋬?cè)開，由于刀片有一定厚度，采用這種方法導(dǎo)致原材料浪費(fèi)，其次劃片會(huì)產(chǎn)生裂痕，碎片等問(wèn)題，特別是在劃線交又點(diǎn)上，刀片損傷嚴(yán)重，成品率低，近年研究人員試驗(yàn)采用低能級(jí)紫外激光替代鉆石刀來(lái)切割微芯片，切割硅片時(shí)，激光裝置的特殊光學(xué)系統(tǒng)將超短波激光聚焦成直徑只有幾微米的激光束，利用這種能量聚集在特定空間和時(shí)間內(nèi)的激光照射待加工硅片上，可以直接在材料內(nèi)部打出一申緊密相鄰的細(xì)小孔眼，這種被“鉆”孔的材料可以很容易被“冊(cè)開”，獲得理想的微芯片.便用該方法進(jìn)行的整個(gè)切割過(guò)程都在電腦控制下自動(dòng)進(jìn)行，快速而精確，其次由于激光在藍(lán)寶石，硅片上打出的孔徑極其細(xì)小，羞本不會(huì)造成芯片材料的浪費(fèi)。

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